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普瑞将在未来两年内制造出硅衬底LED芯片

来源:本站 作者:匿名 发布:2011/8/23
  近日,普瑞宣布将在未来两年预计制造基于硅衬底的LED芯片。由于LED的成本的居高不下,阻碍了LED照明在通用照明领域的普及,普瑞希望通过此举可降低大约20%至30%LED照明成本。
  普瑞公司战略和发展副总裁Bullington表示,将力争在未来24个月推出基于硅衬底的LED芯片,这是一个非常切合实际的目标。其中最大障碍是如何制造那些芯片。
  据悉,普瑞公司已经大大提高了硅衬底LED芯片的流明/瓦,光色和显色指数等性能,而这些性能的高低直接决定了LED芯片质量的好坏。在2011年三月,普瑞公司宣布其硅衬底氮化镓LED发展战略时,就已经取得135流明/瓦的白光。
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